全球制造
开创半导体制造新时代
提供不受地缘政治影响的可靠供应
几十年来，设计和制造创新产品一直是我们的业务核心。我们在全球运营 15 个制造基地，包括晶圆制造厂、封装测试厂、凸点加工厂和晶圆测试厂，并战略性设立了多个产品分拨中心。凭借数十年成熟可靠的制造专业技术，我们不断扩大内部运营，为客户提供所需的供应保障，让客户能够随时随地获得所需的产品。
我们的独特之处
12 英寸晶圆厂
12 英寸晶圆厂是全球最高效的大规模量产晶圆制造厂。12 英寸晶圆是最大、最先进的硅晶圆直径尺寸，可容纳数百万个独立的半导体芯片。我们的 12 英寸晶圆厂采用先进设备和全自动制造流程，每个晶圆可生产更多芯片，从而实现更高效率。
德克萨斯州谢尔曼（SM1、SM2、SM3 和 SM4）
该制造基地于 2021 年 11 月宣布建造四个晶圆厂的计划，从而长期满足客户需求。目前正在施工阶段，第一个晶圆厂预计将于 2025 年投产。
犹他州李海（LFAB1、LFAB2）
LFAB 于 2021 年被收购，于 2022 年开始 12 英寸晶圆生产。该基地于 2023 年 2 月宣布，第二座 12 英寸半导体晶圆厂正在建设中，并将与现有的晶圆厂衔接起来。
德克萨斯州理查森（RFAB1、RFAB2）
RFAB 于 2009 年开始运营，是全球最早的 12 英寸模拟晶圆制造厂。第二座 12 英寸晶圆厂紧邻第一座晶圆厂，于 2022 年开始投产。
参观内部
是否想知道为器件供电的微型芯片是如何制造的呢？深入了解我们一家生产 12 英寸晶圆的工厂，在这个三层楼的高科技工厂每天制造数百万块芯片。
点击查看图片，详细了解半导体芯片的制造工艺。
无尘车间的级别
在无尘车间制造半导体芯片。数千台世界上最复杂的机器（称为“工具”）每天采用数百个工艺步骤将裸硅晶圆制成数百万个芯片。无尘车间的员工穿“兔子套装”，能保护晶圆免受绒毛、头发、油甚至皮片的损坏。
虚拟参观晶圆厂子制造厂的级别
工厂的底层装有泵、电源柜、公用管道和给无尘车间内的工具供电的其他设备。复杂的管道网络穿过天花板，通过一系列被称为“对开式格子”的孔进入无尘车间的地板。这让我们能够将水、化学品和气体等必需品带入晶圆厂。
虚拟参观晶圆厂灵活的供应链
数十年来，我们在全球拥有和运营晶圆厂，生产了高质量的可靠芯片。随着不断扩大投资对现有晶圆厂进行自动化和现代化改造，我们现在和将来都能够高效地生产数十亿个基础半导体芯片。再加上我们新的 12 英寸产能扩建项目，我们能够为客户提供更好的供应保障。
我们在全球拥有并运营封装测试厂 (A/T)，在这些工厂中，我们从晶圆中分离出单个半导体芯片，然后对其进行组装、封装和测试。后端制造流程是我们内部制造运营的关键部分，目前正在不断扩展，并实现现代化和自动化，以满足客户需求。
TI 产品进行封装和测试后就会运送到我们的一个产品分拨中心 (PDC)，这些产品分拨中心战略性分布在全球各地，为客户提供快速、可靠的配送服务。我们正在不断扩大我们的 PDC 网络，增设更多地点，并实现系统自动化，以提高生产力。
通过组装和测试基地扩大产能
TI 在全球经营着七个最先进的封装测试基地，这些基地在将半导体晶圆转变为成品芯片方面发挥着至关重要的作用。我们专注于实现后端制造的现代化、自动化及扩大产能。
近期新闻
TI 将获得拟议的美国芯片法案资金
2024 年 8 月 16 日 – 拟议资金再加上大约 60 亿至 80 亿美元的投资税收抵免，将有助于 TI 为模拟和嵌入式处理半导体提供不受地缘政治影响的 12 英寸稳定产能。
德州仪器 (TI) 位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工
2023 年 11 月 2 日 – TI 宣布计划与 Alpine 学区在犹他州打造第一个面向全学区的 K-12 STEM 学习社区。
媒体联系方式
有关媒体问题，请发送电子邮件至 mediarelations@ti.com。
新闻材料包
点击下方链接，访问 TI 制造图片、视频花絮和情况说明书。